9月18日，美迪凯收到上海证券交易所出具的《关于受理杭州美迪凯光电科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，公司向特定对象发行A股股票申请获得上交所受理。此次发行尚需通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册后方可实施。
此前，美迪凯于2025年12月披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金不超过7亿元，主要用于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目及补充流动资金。2026年9月10日，公司根据总股本变化对本次发行股票数量上限进行调整，除发行数量上限外，其他发行事项未发生变化。
美迪凯近年来持续向光学光电子、半导体微纳电子、半导体封测等领域拓展。2026年上半年，公司进一步推进Micro LED、MEMS及玻璃基板等业务。
其中，Micro LED已完成全流程工艺开发并实现量产、逐步放量；非制冷红外传感器芯片完成客户认证并进入小批量生产，压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件仍处于工艺选型开发阶段。
在微纳光学领域，公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。
在玻璃基板精密加工领域，公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货；光刻用掩膜版基板生产工艺开发完成并逐步送样。
此外，在先进互连技术方面，公司在2026年半年报中披露，已开发TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。
今年上半年，美迪凯研发投入达到7060.59万元，占营业收入比例19.74%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利383项，授权专利284项。公司表示，后续将进一步推进各项业务产能释放及盈利提升。
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